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C0805X103K1RAC3123
器件3D模型
0.01
C0805X103K1RAC3123 数据手册 (24 页)
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C0805X103K1RAC3123 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
0805

C0805X103K1RAC3123 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.2 mm
高度
0.78 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805X103K1RAC3123 数据手册

KEMET Corporation(基美)
24 页 / 1.49 MByte

C0805X103K1 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805X103K1RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805X103K1RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 灵活端子 (FT-CAP), AEC-Q200 X Series, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
Holy Stone(禾伸堂)
材质:X7R
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805X103K1RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0805 [2012 公制], 0.01 µF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新
KEMET Corporation(基美)
Kemet-BHC C0805 系列 10nF 100V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC) C0805X103K1GECAUTO
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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