C0805X104J5RAC7800 数据手册 - KEMET Corporation（基美）

Kemet 0805 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器0805 尺寸 FT-CAP 表面安装 MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的弯曲性能，可最大程度减少传输到元件主体的板弯曲应力。 这些 FT-CAP MLCC 表面安装陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧树脂，其可以抑制板应力传输到陶瓷主体，从而减少可导致低红外线或短路故障的屈挠裂纹的产生。 此外，这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP

KEMET  C0805X104J5RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0805 [2012 公制], 0.1 µF, 50 V, ± 5%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新