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C1005C0G1H100DT
器件3D模型
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C1005C0G1H100DT 数据手册 (72 页)
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C1005C0G1H100DT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
10 pF
封装(公制)
1005
封装
0402
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C1005C0G1H100DT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.00 mm
宽度
500 µm
高度
0.5 mm
介质材料
Ceramic Multilayer

C1005C0G1H100DT 数据手册

TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte
TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C1005C0G1H100 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1005C0G1H100D050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
TDK(东电化)
TDK  C1005C0G1H100C050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
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