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Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK(东电化) > C1005X5R0G475M(050BB) Datasheet 文档
C1005X5R0G475M(050BB)
器件3D模型
0.047
C1005X5R0G475M(050BB) 数据手册 (55 页)
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C1005X5R0G475M(050BB) 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
4.00 V
电容
4.7 µF
容差
±20 %
封装(公制)
1005
封装
0402
电介质特性
X5R

C1005X5R0G475M(050BB) 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
1.00 mm
宽度
500 µm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
500 µm

C1005X5R0G475M(050BB) 数据手册

TDK(东电化)
55 页 / 0.52 MByte

C1005X5R0G475M050 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1005X5R0G475M050BB  陶瓷电容, 4.7uF, 4V, X5R, 0402
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