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Datasheet 搜索 > TDK(东电化) > C1005X5R1A475M Datasheet 文档
C1005X5R1A475M
器件3D模型
0.08
C1005X5R1A475M 数据手册
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C1005X5R1A475M 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
4.7 µF
封装(公制)
1005
封装
0402
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C1005X5R1A475M 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1 mm
宽度
0.5 mm
高度
0.5 mm

C1005X5R1A475 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1005X5R1A475K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK  C1005X5R1A475M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
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