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器件3D模型
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C1005X7R1H333M 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
封装:
0402
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
C1005X7R1H333M 数据手册 (55 页)
C1005X7R1H333M 数据手册
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C1005X7R1H333M 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
0.033 µF
封装(公制)
1005
封装
0402
查看数据手册 >
C1005X7R1H333M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
长度
1 mm
宽度
0.5 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
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C1005X7R1H333M 符合标准
C1005X7R1H333M 数据手册
C1005X7R1H333M
数据手册
TDK(东电化)
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C1005X7R1H333 数据手册
C1005X7R1H333
K050BB
数据手册
TDK(东电化)
TDK C1005X7R1H333K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新
C1005X7R1H333
M050BB
数据手册
TDK(东电化)
C1005X7R1H333
KT000F
数据手册
TDK(东电化)
材质:X7R
C1005X7R1H333
MT
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TDK(东电化)
C1005X7R1H333
K
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C1005X7R1H333
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