C1206X330JDGACTU 数据手册 - KEMET Corporation（基美）

Kemet 1206 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器1206 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能，这一系统可最大程度减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧，端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力传输，从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外，这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33 pF, 50 V, 1206 [3216 公制], ± 5%, C0G / NP0, AEC-Q200 X系列FT-CAP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33 pF, 50 V, 1206 [3216 公制], ± 5%, C0G / NP0, X系列FT-CAP

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 33pF X8R 1206 5% AEC-Q200

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 10V 33pF X8R 1206 5% AEC-Q200

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 100V 33pF X8R 1206 10% AEC-Q200