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C1608C0G1H090C
器件3D模型
0.006
C1608C0G1H090C 数据手册 (72 页)
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C1608C0G1H090C 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
50.0 V
电容
9 pF
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
C0G/NP0
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C1608C0G1H090C 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.60 mm
宽度
800 µm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C1608C0G1H090C 数据手册

TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte

C1608C0G1H090 数据手册

TDK(东电化)
C 系列 0603 9 pF 50 V ±0.5 pF 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容
TDK(东电化)
TDK  C1608C0G1H090C080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 9 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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