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C1608C0G1H1R5B
器件3D模型
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C1608C0G1H1R5B 数据手册 (1 页)
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C1608C0G1H1R5B 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
50.0 V
电容
1.5 pF
容差
±0.1 pF
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
C0G/NP0
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

C1608C0G1H1R5B 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C1608C0G1H1R5B 数据手册

TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
37 页 / 5.43 MByte
TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte

C1608C0G1H1R5 数据手册

TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
C 系列 0603 1.5 pF 50V ±0.25 pF 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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