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C1608C0G1H1R5BT
器件3D模型
0.009
C1608C0G1H1R5BT 数据手册 (31 页)
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C1608C0G1H1R5BT 技术参数、封装参数

类型
描述
电容
1.5 pF
封装(公制)
1608
封装
0603
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C1608C0G1H1R5BT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm

C1608C0G1H1R5BT 数据手册

TDK(东电化)
31 页 / 0.15 MByte
TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte

C1608C0G1H1R5 数据手册

TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
C 系列 0603 1.5 pF 50V ±0.25 pF 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容
TDK(东电化)
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