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C1608C0G1H1R5CT
器件3D模型
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C1608C0G1H1R5CT 数据手册 (7 页)
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C1608C0G1H1R5CT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
1.5 pF
封装(公制)
1608
封装
0603
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C1608C0G1H1R5CT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.60 mm
宽度
800 µm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic Multilayer

C1608C0G1H1R5CT 数据手册

TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C1608C0G1H1R5 数据手册

TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
C 系列 0603 1.5 pF 50V ±0.25 pF 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容
TDK(东电化)
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