Web Analytics
Datasheet 搜索 > 电容 > TDK(东电化) > C1608C0G1H221JT Datasheet 文档
C1608C0G1H221JT
器件3D模型
0.026
C1608C0G1H221JT 数据手册 (72 页)
查看文档
或点击图片查看大图

C1608C0G1H221JT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
220 pF
容差
±5 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
C0G/NP0
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C1608C0G1H221JT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.60 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic Multilayer

C1608C0G1H221JT 数据手册

TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte
TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C1608C0G1H221 数据手册

TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK  C1608C0G1H221J080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK  C1608C0G1H221F080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 220 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制] 新
TDK(东电化)
0603 (1608) 220 pF 50 V ±2% C0G 表面贴装 多层陶瓷电容
TDK(东电化)
TDK(东电化)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z