C1608CH1H271J

器件3D模型

￥ 0.018

C1608CH1H271J 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

0603

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

C1608CH1H271J 数据手册 (7 页)

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C1608CH1H271J 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50.0 V

电容

270 PF

容差

±5 %

封装(公制)

1608

封装

0603

电介质特性

CH

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

C1608CH1H271J 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

1.6 mm

宽度

0.8 mm

高度

0.8 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

C1608CH1H271J 符合标准

C1608CH1H271J 数据手册

C1608CH1H271J 产品手册

TDK（东电化）

7 页 / 0.17 MByte

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