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C1608X5R0J106MT
0.027
C1608X5R0J106MT 数据手册 (56 页)
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C1608X5R0J106MT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.30 V
电容
10.0 µF
容差
±20 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X5R

C1608X5R0J106MT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.60 mm
宽度
0.5 mm
介质材料
Ceramic Multilayer

C1608X5R0J106MT 数据手册

TDK(东电化)
56 页 / 0.53 MByte
TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte
TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C1608X5R0J106 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1608X5R0J106K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
TDK  C1608X5R0J106M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] 新
TDK(东电化)
材质:X5R
TDK(东电化)
TDK  C1608X5R0J106M  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
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