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C1608X5R0J475K/0.50
器件3D模型
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C1608X5R0J475K/0.50 数据手册 (56 页)
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C1608X5R0J475K/0.50 技术参数、封装参数

类型
描述
额定电压(DC)
6.3 V
电容
4.7 µF
封装
0603
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
55 ℃

C1608X5R0J475K/0.50 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.5 mm

C1608X5R0J475K/0.50 数据手册

TDK(东电化)
56 页 / 0.48 MByte
TDK(东电化)
1 页 / 0.02 MByte

C1608X5R0J475 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1608X5R0J475M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
TDK  C1608X5R0J475K080AB.  陶瓷电容, 4.7uF, 6.3V, X5R, 10%, 0603, 整卷
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK  C1608X5R0J475K/0.80  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
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