器件3D模型

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C1608X5R1A684M080AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

0603

描述:

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 10V 0.68uF X5R 20% T: 0.8mm

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3D模型

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焊盘图

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C1608X5R1A684M080AC 数据手册 (57 页)

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C1608X5R1A684M080AC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

10.0 V

电容

0.68 µF

容差

±20 %

封装(公制)

1608

封装

0603

电介质特性

X5R

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

10 V

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C1608X5R1A684M080AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X5R/-55℃~+85℃

长度

1.6 mm

宽度

0.8 mm

高度

0.8 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

800 µm

最小包装数量

4000

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C1608X5R1A684M080AC 符合标准

C1608X5R1A684M080AC 数据手册

TDK（东电化）

57 页 / 2.02 MByte

C1608X5R1A684M080AC 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

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多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 10V 0.68uF X5R 20% T: 0.8mm

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