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器件3D模型
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C1608X7R1C105K 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
描述:
接模块 Breakout Module
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
C1608X7R1C105K 数据手册 (26 页)
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C1608X7R1C105K
数据手册
Microchip(微芯)
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C1608X7R1C105 数据手册
C1608X7R1C105
K080AC
数据手册
TDK(东电化)
TDK C1608X7R1C105K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
C1608X7R1C105
KT000N
数据手册
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
C1608X7R1C105
M080AC
数据手册
TDK(东电化)
TDK C1608X7R1C105M080AC 陶瓷电容, 1uF, 16V, X7R, 20%, 0603, 整卷
C1608X7R1C105
K
数据手册
TDK(东电化)
C1608X7R1C105
KT
数据手册
TDK(东电化)
C1608X7R1C105
MT
数据手册
TDK(东电化)
C1608X7R1C105
M
数据手册
TDK(东电化)
C1608X7R1C105
KT
数据手册
TI(德州仪器)
包含所需的ADS1148 / ADS1248的所有支持电路 Contains all support circuitry needed for the ADS1148/ADS1248
C1608X7R1C105
M(080AC)
数据手册
TDK(东电化)
C1608X7R1C105
K
数据手册
TI(德州仪器)
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