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Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK(东电化) > C1608X7R1C105M Datasheet 文档
C1608X7R1C105M
器件3D模型
0.032
C1608X7R1C105M 数据手册 (1 页)
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C1608X7R1C105M 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
16.0 V
电容
1000000 PF
容差
±20 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
16 V

C1608X7R1C105M 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
0.80 mm

C1608X7R1C105M 数据手册

TDK(东电化)
1 页 / 0.12 MByte
TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte

C1608X7R1C105 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1608X7R1C105K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK  C1608X7R1C105M080AC  陶瓷电容, 1uF, 16V, X7R, 20%, 0603, 整卷
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TI(德州仪器)
包含所需的ADS1148 / ADS1248的所有支持电路 Contains all support circuitry needed for the ADS1148/ADS1248
TI(德州仪器)
ADS1131REF和ADS1231REF ADS1131REF and ADS1231REF
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