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C1608X7R1C105MT
器件3D模型
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C1608X7R1C105MT 数据手册 (72 页)
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C1608X7R1C105MT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
16.0 V
电容
1 µF
容差
±20 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C1608X7R1C105MT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.60 mm
宽度
800 µm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic Multilayer

C1608X7R1C105MT 数据手册

TDK(东电化)
72 页 / 1.59 MByte
TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C1608X7R1C105 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1608X7R1C105K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK  C1608X7R1C105M080AC  陶瓷电容, 1uF, 16V, X7R, 20%, 0603, 整卷
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TI(德州仪器)
包含所需的ADS1148 / ADS1248的所有支持电路 Contains all support circuitry needed for the ADS1148/ADS1248
Microchip(微芯)
接模块 Breakout Module
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