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C1608X7R1C474K
器件3D模型
0.051
C1608X7R1C474K 数据手册 (55 页)
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C1608X7R1C474K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
16.0 V
电容
470 nF
容差
±10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C1608X7R1C474K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
800 µm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 125℃
温度系数
±15 %

C1608X7R1C474K 数据手册

TDK(东电化)
55 页 / 0.5 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte

C1608X7R1C474 数据手册

TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK  C1608X7R1C474K080AC.  陶瓷电容, 0.47uF, 16V, X7R, 10%, 0603, 整卷
TDK(东电化)
C 系列(1608 规格),EIA 标准低杂散电容,让电路设计能够接近理论值。 小残余电感,良好的频率特性 ### 标准EIA 标准### 陶瓷表面安装 0603
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
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