器件3D模型

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C1608X7R1H223K080AE 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

0603

描述:

多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0603 50V0.022uF X7R 10% T: 0.8mm

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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C1608X7R1H223K080AE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50 V

电容

0.022 µF

容差

±10 %

封装(公制)

1608

封装

0603

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±10 %

额定电压

50 V

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C1608X7R1H223K080AE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

1.6 mm

宽度

0.8 mm

高度

0.8 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

最小包装数量

4000

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C1608X7R1H223K080AE 符合标准

C1608X7R1H223K080AE 数据手册

TDK（东电化）

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C1608X7R1H223K080 数据手册

C1608X7R1H223K080AA 数据手册

TDK（东电化）

TDK C1608X7R1H223K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

C1608X7R1H223K080AE 数据手册

TDK（东电化）

多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0603 50V0.022uF X7R 10% T: 0.8mm

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