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Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK(东电化) > C1608X7R1V105K Datasheet 文档
C1608X7R1V105K
器件3D模型
0.053
C1608X7R1V105K 数据手册
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C1608X7R1V105K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
1000000 PF
封装(公制)
1608
封装
0603

C1608X7R1V105K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm

C1608X7R1V105 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1608X7R1V105K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
TDK  C1608X7R1V105M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X7R, 35 V, 0603 [1608 公制] 新
TDK(东电化)
贴片电容 0603 X7R 105K(1uF) 35V ±10% 厚度0.8mm
TDK(东电化)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0603 35V 1uF X7R 20% T: 0.8mm
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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