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C1608X7R1V105K080AC
器件3D模型
0.087
C1608X7R1V105K080AC 数据手册 (57 页)
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C1608X7R1V105K080AC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
35.0 V
电容
1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
35 V

C1608X7R1V105K080AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Production (Not Recommended for New Design)
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
1.6 mm
宽度
800 µm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
800 µm
温度系数
±15 %
最小包装数量
4000

C1608X7R1V105K080AC 数据手册

TDK(东电化)
57 页 / 2.02 MByte
TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
57 页 / 1.65 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte
TDK(东电化)
41 页 / 1.14 MByte
TDK(东电化)
19 页 / 0.54 MByte

C1608X7R1V105K080 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C1608X7R1V105K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 35 V, 0603 [1608 公制]
TDK(东电化)
贴片电容 0603 X7R 105K(1uF) 35V ±10% 厚度0.8mm
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