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器件3D模型
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C2012X5R1C335M 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
封装:
0805
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
C2012X5R1C335M 数据手册 (56 页)
C2012X5R1C335M 数据手册
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C2012X5R1C335M 技术参数、封装参数
类型
描述
额定电压(DC)
16 V
电容
3.3 µF
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
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C2012X5R1C335M 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
查看数据手册 >
C2012X5R1C335M 数据手册
C2012X5R1C335M
数据手册
TDK(东电化)
56 页 / 0.48 MByte
C2012X5R1C335 数据手册
C2012X5R1C335
M060AC
数据手册
TDK(东电化)
C2012X5R1C335
K060AC
数据手册
TDK(东电化)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 3.3uF X5R 10% T: 0.6mm
C2012X5R1C335
M125AC
数据手册
TDK(东电化)
C2012X5R1C335
K085AB
数据手册
TDK(东电化)
C2012X5R1C335
K125AC
数据手册
TDK(东电化)
C2012X5R1C335
M085AB
数据手册
TDK(东电化)
C2012X5R1C335
M
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TDK(东电化)
C2012X5R1C335
MT000E
数据手册
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
C2012X5R1C335
K
数据手册
TDK(东电化)
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