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Datasheet 搜索 > 电容 > TDK(东电化) > C2012X6S1C106K Datasheet 文档
C2012X6S1C106K
器件3D模型
0.017
C2012X6S1C106K 数据手册
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C2012X6S1C106K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
2012
封装
0805

C2012X6S1C106K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm

C2012X6S1C106 数据手册

TDK(东电化)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 10uF X6S 10% T: 0.85mm
TDK(东电化)
TDK  C2012X6S1C106K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0805 [2012 公制]
TDK(东电化)
C 系列 0805 10 uF 16 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
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