器件3D模型

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C2012X6S1C106M125AC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

0805

描述:

C 系列 0805 10 uF 16 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装多层陶瓷电容

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3D模型

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焊盘图

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C2012X6S1C106M125AC 数据手册 (31 页)

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C2012X6S1C106M125AC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

16.0 V

电容

10 µF

容差

±20 %

封装(公制)

2012

封装

0805

电介质特性

X6S

额定电压

16 V

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C2012X6S1C106M125AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X6S/-55℃~+105℃

长度

2.00 mm

宽度

1.25 mm

高度

1.25 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 105℃

厚度

1.25 mm

最小包装数量

3000

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C2012X6S1C106M125AC 符合标准

C2012X6S1C106M125AC 数据手册

TDK（东电化）

31 页 / 0.18 MByte

C2012X6S1C106M125AC 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C2012X6S1C106M125AC 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

C2012X6S1C106M125 数据手册

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C 系列 0805 10 uF 16 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装多层陶瓷电容

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