器件3D模型

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C2012X7R1E475M 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

封装:

0805

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3D模型

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C2012X7R1E475M 数据手册 (55 页)

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C2012X7R1E475M 技术参数、封装参数

类型

描述

封装(公制)

2012

封装

0805

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C2012X7R1E475M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

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C2012X7R1E475M 符合标准

C2012X7R1E475M 数据手册

TDK（东电化）

55 页 / 1.7 MByte

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材质:X7R

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TDK C2012X7R1E475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

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4.7uF(475) ±10% 25V 编带

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多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 0805 25V 4.7uF X7R 20% T: 1.25mm

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