Web Analytics
Datasheet 搜索 > 电容 > TDK(东电化) > C2012X7R1H104KT5 Datasheet 文档
C2012X7R1H104KT5
器件3D模型
0.021
C2012X7R1H104KT5 数据手册 (16 页)
查看文档
或点击图片查看大图

C2012X7R1H104KT5 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
50.0 V
电容
0.1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X7R

C2012X7R1H104KT5 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
1.25 mm

C2012X7R1H104KT5 数据手册

TDK(东电化)
16 页 / 2.54 MByte

C2012X7R1H104 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C2012X7R1H104K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新
TDK(东电化)
TDK  C2012X7R1H104K125AM  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
材质:X7R
TDK(东电化)
TDK(东电化)
0.1uF 20% 50V X7R 0805 多层 陶瓷电容
TDK(东电化)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z