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C2225P103J1GPC
器件3D模型
2.369
C2225P103J1GPC 数据手册 (10 页)
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C2225P103J1GPC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
0.01 µF
封装
2225

C2225P103J1GPC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C2225P103J1GPC 数据手册

KEMET Corporation(基美)
10 页 / 1.11 MByte

C2225P103J1 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT .010UF 100V
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SMD Mil PRF55681, Ceramic, 0.01 uF, 5%, 100 VDC, BP, S (0.001%/1000 Hrs), 2225
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT .010UF 100V
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