器件3D模型

￥ 0.218

C3216JB1H225M160AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

1206

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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C3216JB1H225M160AB 数据手册 (1 页)

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C3216JB1H225M160AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

50.0 V

电容

2.20 µF

容差

±20 %

封装(公制)

3216

封装

1206

额定电压

50 V

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C3216JB1H225M160AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Production (Not Recommended for New Design)

包装方式

Cut Tape (CT)

材质

-B/-25℃~+85℃

长度

3.20 mm

宽度

1.60 mm

高度

1.6 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-25℃ ~ 85℃

厚度

1.6 mm

最小包装数量

2000

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C3216JB1H225M160AB 符合标准

C3216JB1H225M160AB 概述

C3216JB1H225M160AB 数据手册

TDK（东电化）

1 页 / 0.23 MByte

C3216JB1H225M160AB 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C3216JB1H225M160AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.65 MByte

C3216JB1H225M160AB 产品描述及参数

TDK（东电化）

41 页 / 1.14 MByte

C3216JB1H225M160 数据手册

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