Web Analytics
Datasheet 搜索 > 电容 > TDK(东电化) > C3216X5R0J226K/1.6 Datasheet 文档
C3216X5R0J226K/1.6
器件3D模型
0.11
C3216X5R0J226K/1.6 数据手册 (31 页)
查看文档
或点击图片查看大图

C3216X5R0J226K/1.6 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
22 μF
容差
±10 %
封装(公制)
3216
封装
1206
额定电压
6.3 V

C3216X5R0J226K/1.6 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm
工作温度
-55℃ ~ 85℃

C3216X5R0J226K/1.6 数据手册

TDK(东电化)
31 页 / 0.18 MByte
TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte

C3216X5R0J226 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C3216X5R0J226M085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK  C3216X5R0J226M160AA  陶瓷电容, 22uF, 6.3V, X5R, 20%, 1206, 整卷
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z