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C3216X5R1E335M
器件3D模型
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C3216X5R1E335M 数据手册 (7 页)
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C3216X5R1E335M 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
电容
3.3 µF
容差
±20 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
X5R

C3216X5R1E335M 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.20 mm
宽度
1.60 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 85℃

C3216X5R1E335M 数据手册

TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C3216X5R1E335 数据手册

TDK(东电化)
C 系列 1206 3.3 uF 25 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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