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C3216X7R1E106KT
器件3D模型
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C3216X7R1E106KT 数据手册 (7 页)
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C3216X7R1E106KT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
电容
10 µF
容差
±10 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C3216X7R1E106KT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.20 mm
宽度
1.60 mm
高度
1.6 mm
介质材料
Ceramic Multilayer

C3216X7R1E106KT 数据手册

TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C3216X7R1E106 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C3216X7R1E106K160AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
TDK(东电化)
TDK  C3216X7R1E106K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制] 新
TDK(东电化)
材质:X7R
TDK(东电化)
10UF 20% 25V X7R 1206 多层 陶瓷电容
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
贴片电容 1206 X7R 106K(10uF) 25V ±10% 厚度1.6mm
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
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