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C3216X7R1E106M/SOFT
器件3D模型
0.383
C3216X7R1E106M/SOFT 数据手册 (31 页)
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C3216X7R1E106M/SOFT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
3216
封装
1206

C3216X7R1E106M/SOFT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.2 mm
宽度
1.6 mm

C3216X7R1E106M/SOFT 数据手册

TDK(东电化)
31 页 / 0.18 MByte

C3216X7R1E106 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C3216X7R1E106K160AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
TDK(东电化)
TDK  C3216X7R1E106K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制] 新
TDK(东电化)
材质:X7R
TDK(东电化)
10UF 20% 25V X7R 1206 多层 陶瓷电容
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
贴片电容 1206 X7R 106K(10uF) 25V ±10% 厚度1.6mm
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
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