器件3D模型

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C3216X7R2A104K160AM 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1206

描述:

C 系列 1206 0.1 uF 100 V ±10% 容差 X7R 表面贴装多层陶瓷电容

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3D模型

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焊盘图

引脚图

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C3216X7R2A104K160AM 数据手册 (8 页)

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C3216X7R2A104K160AM 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

100 V

电容

0.1 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3216

封装

1206

电介质特性

X7R

额定电压

100 V

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C3216X7R2A104K160AM 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Production (Not Recommended for New Design)

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7R/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

1.6 mm

高度

1.6 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

1.6 mm

最小包装数量

2000

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C3216X7R2A104K160AM 符合标准

C3216X7R2A104K160AM 概述

C3216X7R2A104K160AM 数据手册

TDK（东电化）

8 页 / 0.22 MByte

C3216X7R2A104K160AM 其他数据使用手册

TDK（东电化）

46 页 / 0.66 MByte

C3216X7R2A104K160AM 开发手册

TDK（东电化）

72 页 / 1.34 MByte

C3216X7R2A104K160AM 产品修订记录

TDK（东电化）

19 页 / 0.54 MByte

C3216X7R2A104K160 数据手册

C3216X7R2A104K160AA 数据手册

TDK（东电化）

TDK C3216X7R2A104K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

C3216X7R2A104K160AE 数据手册

TDK（东电化）

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SOFT 1206 100V 0.1uF X7R 10% T: 1.6mm

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TDK（东电化）

C 系列 1206 0.1 uF 100 V ±10% 容差 X7R 表面贴装多层陶瓷电容

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