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C3225X5R0J226K
器件3D模型
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C3225X5R0J226K 数据手册 (31 页)
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C3225X5R0J226K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.3 V
电容
22 µF
封装(公制)
3225
封装
1210
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
55 ℃

C3225X5R0J226K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.2 mm
宽度
2.5 mm
高度
2.5 mm

C3225X5R0J226K 数据手册

TDK(东电化)
31 页 / 0.18 MByte

C3225X5R0J226 数据手册

TDK(东电化)
22UF 20% 6.3V 1210 多层 陶瓷电容
TDK(东电化)
TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
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