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C3225X7R1H335MT
器件3D模型
0.403
C3225X7R1H335MT 数据手册 (1 页)
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C3225X7R1H335MT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
3.3 µF
封装(公制)
3225
封装
1210
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C3225X7R1H335MT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.2 mm
宽度
2.5 mm
高度
2.5 mm

C3225X7R1H335MT 数据手册

TDK(东电化)
1 页 / 0.28 MByte
TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte

C3225X7R1H335 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C3225X7R1H335K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
TDK(东电化)
材质:X7R
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R1H335M250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 3.3 µF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series 新
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R1H335K  陶瓷电容, 3.3uF, 50V, X7R, 10%, 1210
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R1H335M  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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