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C3225X7R2A225K
器件3D模型
0.243
C3225X7R2A225K 数据手册 (55 页)
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C3225X7R2A225K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
100 V
电容
2200000 PF
容差
±10 %
封装(公制)
3225
封装
1210
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C3225X7R2A225K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.2 mm
宽度
2.5 mm
高度
2.3 mm

C3225X7R2A225K 数据手册

TDK(东电化)
55 页 / 1.7 MByte
TDK(东电化)
16 页 / 0.09 MByte
TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte

C3225X7R2A225 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C3225X7R2A225K230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R2A225M230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制] 新
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
材质:X7R
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R2A225K230AM  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
TDK(东电化)
1210 100 V 2.2 uF ±10% 容差 软终端 多层陶瓷电容
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
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