器件3D模型

￥ 0.239

C3225X7S1H106K(250AB) 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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C3225X7S1H106K(250AB) 数据手册 (55 页)

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C3225X7S1H106K(250AB) 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

50.0 V

电容

10 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X7S

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C3225X7S1H106K(250AB) 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR), Cut Tape (CT)

长度

3.20 mm

宽度

2.50 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.50 mm

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C3225X7S1H106K(250AB) 符合标准

C3225X7S1H106K(250AB) 数据手册

TDK（东电化）

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C3225X7S1H106K250 数据手册

C3225X7S1H106K250AB 数据手册

TDK（东电化）

TDK C3225X7S1H106K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7S1H106K250AE 数据手册

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