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C3225X7S2A475K
器件3D模型
0.886
C3225X7S2A475K 数据手册 (8 页)
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C3225X7S2A475K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
100 V
电容
4700000 PF
容差
±10 %
封装(公制)
3225
封装
1210

C3225X7S2A475K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.2 mm
宽度
2.5 mm
高度
2 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C3225X7S2A475K 数据手册

TDK(东电化)
8 页 / 0.1 MByte

C3225X7S2A475 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C3225X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
TDK(东电化)
TDK  C3225X7S2A475M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制] 新
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK  C3225X7S2A475K200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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