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C330C274K5R5TA
0.107
C330C274K5R5TA 数据手册 (16 页)
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C330C274K5R5TA 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
额定电压(DC)
50 V
电容
0.27 µF
封装
Conformally Coated
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
额定电压
50 V

C330C274K5R5TA 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
9.14 mm
宽度
7.62 mm
高度
9.14 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C330C274K5R5TA 数据手册

KEMET Corporation(基美)
16 页 / 0.94 MByte
KEMET Corporation(基美)
19 页 / 2.36 MByte

C330C274K5R5 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 GoldMax 300 Comm X7R, Ceramic, 0.27 uF, 10%, 50 VDC, X7R, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm
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