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C330C274K5R5TA7303
0.32
C330C274K5R5TA7303 数据手册 (16 页)
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C330C274K5R5TA7303 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
电容
0.27 µF
容差
10 %
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C330C274K5R5TA7303 数据手册

KEMET Corporation(基美)
16 页 / 0.94 MByte
KEMET Corporation(基美)
20 页 / 2.45 MByte

C330C274K5R5 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 GoldMax 300 Comm X7R, Ceramic, 0.27 uF, 10%, 50 VDC, X7R, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm
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