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C3E-25.000-12-50100-X1 数据手册 - Aker Technology

制造商:

Aker Technology

分类:

晶振

封装:

SMD

描述:

C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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C3E-25.000-12-50100-X1 数据手册 (4 页)

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C3E-25.000-12-50100-X1 数据手册 (4 页)

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C3E-25.000-12-50100-X1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

25 MHz

引脚数

4 Pin

频率稳定度

±100 ppm

频率容差

±50 ppm

封装

SMD

负载电容

12 pF

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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C3E-25.000-12-50100-X1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

0.75 mm

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C3E-25.000-12-50100-X1 符合标准

C3E-25.000-12-50100-X1 概述

C3E-25.000-12-50100-X1 数据手册

Aker Technology

4 页 / 0.11 MByte

C3E-25.000-12-50100-X1 产品描述及参数

Aker Technology

4 页 / 0.12 MByte

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