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C4532X5R1C226MT
器件3D模型
1.901
C4532X5R1C226MT 数据手册 (31 页)
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C4532X5R1C226MT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
22000000 PF
封装(公制)
4532
封装
1812

C4532X5R1C226MT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
4.5 mm
宽度
3.2 mm
高度
2.3 mm

C4532X5R1C226MT 数据手册

TDK(东电化)
31 页 / 0.18 MByte
TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte

C4532X5R1C226 数据手册

TDK(东电化)
TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。
TDK(东电化)
TDK  C4532X5R1C226M230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1812 [4532 公制]
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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