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Datasheet 搜索 > TDK(东电化) > C4532X7R1H475K Datasheet 文档
C4532X7R1H475K
器件3D模型
0.13
C4532X7R1H475K 数据手册 (31 页)
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C4532X7R1H475K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
4.7 µF
封装(公制)
4532
封装
1812

C4532X7R1H475K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
4.5 mm
宽度
3.2 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C4532X7R1H475K 数据手册

TDK(东电化)
31 页 / 0.87 MByte
TDK(东电化)
72 页 / 1.34 MByte

C4532X7R1H475 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C4532X7R1H475K200KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制] 新
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK  C4532X7R1H475M200KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]
TDK(东电化)
材质:X7R
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
贴片电容 1812 X7R 475K(4.7uF) 50V ±10% 厚度2mm
TDK(东电化)
TDK  C4532X7R1H475K/2.00  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]
TDK(东电化)
TDK  C4532X7R1H475M/2.00  陶瓷电容, 4.7uF, 50V, X7R, 1812
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