Web Analytics
Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK(东电化) > C4532X7R1H475M/2.00 Datasheet 文档
C4532X7R1H475M/2.00
器件3D模型
0.411
C4532X7R1H475M/2.00 数据手册 (31 页)
查看文档
或点击图片查看大图

C4532X7R1H475M/2.00 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
50.0 V
电容
4.7 µF
容差
±20 %
封装(公制)
4532
封装
1812
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

C4532X7R1H475M/2.00 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
4.5 mm
宽度
3.2 mm

C4532X7R1H475M/2.00 数据手册

TDK(东电化)
31 页 / 0.16 MByte

C4532X7R1H475 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C4532X7R1H475K200KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制] 新
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK  C4532X7R1H475M200KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]
TDK(东电化)
材质:X7R
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
贴片电容 1812 X7R 475K(4.7uF) 50V ±10% 厚度2mm
TDK(东电化)
TDK  C4532X7R1H475K/2.00  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]
TDK(东电化)
TDK  C4532X7R1H475M/2.00  陶瓷电容, 4.7uF, 50V, X7R, 1812
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z