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C4532X7R2A225KT
器件3D模型
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C4532X7R2A225KT 数据手册 (16 页)
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C4532X7R2A225KT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
2.2 µF
封装(公制)
4532
封装
1812
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
100 V

C4532X7R2A225KT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
4.5 mm
宽度
3.2 mm
高度
2.3 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C4532X7R2A225KT 数据手册

TDK(东电化)
16 页 / 0.09 MByte

C4532X7R2A225 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C4532X7R2A225K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]
TDK(东电化)
TDK  C4532X7R2A225M230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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