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C4532X7T2W474M230KA
器件3D模型
0.353
C4532X7T2W474M230KA 数据手册 (32 页)
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C4532X7T2W474M230KA 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
450 V
电容
470 nF
容差
±20 %
封装(公制)
4532
封装
1812
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
450 V

C4532X7T2W474M230KA 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7T/-55℃~+125℃
长度
4.5 mm
宽度
3.2 mm
高度
2.3 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
2.3 mm
最小包装数量
500

C4532X7T2W474M230KA 数据手册

TDK(东电化)
55 页 / 0.5 MByte
TDK(东电化)
46 页 / 0.66 MByte
TDK(东电化)
41 页 / 1.14 MByte

C4532X7T2W474M230 数据手册

TDK(东电化)
TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。
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