器件3D模型

￥ 43.258

C6713BZDPA200CIS 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

BGA-272

描述:

浮点数字信号处理器 272-BGA -40 to 105

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

C6713BZDPA200CIS 数据手册 (89 页)

封装尺寸在84 页 85 页

C6713BZDPA200CIS 数据手册 (89 页)

查看文档

或点击图片查看大图

C6713BZDPA200CIS 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

272 Pin

封装

BGA-272

工作温度(Max)

90 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

查看数据手册 >

C6713BZDPA200CIS 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

高度

1.87 mm

工作温度

-40℃ ~ 105℃

查看数据手册 >

C6713BZDPA200CIS 符合标准

C6713BZDPA200CIS 数据手册

TI（德州仪器）

89 页 / 1.21 MByte

C6713BZDPA200CIS 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

154 页 / 2.14 MByte

C6713BZDPA200CIS 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

27 页 / 0.31 MByte

C6713BZDPA200 数据手册

C6713BZDPA200CIS 数据手册

TI（德州仪器）

浮点数字信号处理器 272-BGA -40 to 105

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号