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CBR08C680JAGAC
器件3D模型
0.15
CBR08C680JAGAC 数据手册 (7 页)
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CBR08C680JAGAC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
250 V
电容
68 pF
容差
±5 %
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
250 V

CBR08C680JAGAC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
C0G/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.85 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
1.35 mm
温度系数
±30 ppm/℃
最小包装数量
1

CBR08C680JAGAC 数据手册

KEMET Corporation(基美)
7 页 / 0.66 MByte
KEMET Corporation(基美)
2 页 / 1.47 MByte

CBR08C680 数据手册

KEMET Corporation(基美)
Kemet 0805 CBR 系列Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装电容器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 (EIA) 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。表面安装陶瓷片状电容器 超稳定 低损耗 I 类电容器,带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
KEMET Corporation(基美)
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